Jetzt bewerben für das „EIC US Soft Landing with Plug and Play“-Programm
- Datum
- 30.08.2023
Der einwöchige „acceleration“-Aufenthalt im Silicon Valley richtet sich an Start-ups aus dem Green-Tech- bzw. Clean-Tech-Bereich. Bewerbungsfrist: 17. September.
Das „EIC US Soft Landing with Plug and Play“-Programm beinhaltet eine Woche „acceleration“ (4.–8. Dezember 2023) bei den Plug and Play-Zentralen im Silicon Valley und San Francisco. Neben Workshops, Mentoring-Sitzungen, Networking-Veranstaltungen und einer Teilnahme am Winter Summit von Plug and Play werden den ausgewählten Unternehmen Besuche bei Big-Tech-Unternehmen wie Google, Nvidia, Autodesk und Meta geboten.
Insgesamt werden 15 Unternehmen ausgewählt. Die Entscheidung über die Auswahl wird im Oktober 2023 bekannt gegeben.
